負責制定DRAM產業標準的JEDEC，在台北時間15日清晨正式發表DDR5標準，與現有的DDR4相比，DDR5最大的特點在於DRAM晶粒將內建糾錯編碼(ECC)邏輯電路，同時DIMM模組上也將全面搭載電源管理晶片(PMIC)，操作電壓也會從1.2V降低到1.1V。為了搶食DRAM產業暌違多年的升級商機，DRAM大廠無不競相展開準備動作，預期到2021年下半，就有機會看到DDR5記憶體在伺服器產品上現身。
JEDEC JC-42記憶體委員會主席Desi Rhoden表示，DDR5標準納入了許多新的技術，以提高DRAM的效能、可靠度，並且將省電模式納入標準中。藉由導入DDR5記憶體，伺服器與個人電腦等大量使用DRAM的應用產品，都可望在性能、能源效率等方面有更上一層樓的表現。
與DDR4等現有的DRAM標準相比，DDR5最大的幾個特性包含在記憶體晶粒內部直接內建ECC邏輯電路、模組上全面搭載PMIC、DRAM工作電壓由1.2V進一步降低到1.1V、改用MIPI聯盟I3C基本規格做為系統管理匯流排。藉由這些新技術，DDR5記憶體所使用的半導體製程，會比DDR4有更大的微縮空間，帶來儲存容量提高的效益，並且在I/O性能上比DDR4提高至少50%。DDR4的頻寬目前已經達到3.2Gbps的理論最大值，但第一代DDR5記憶體的頻寬將從4.8Gbps起跳。
參與DDR5標準制定的記憶體業者預期，新標準的導入期約需要12~18個月，但因為許多記憶體大廠都已經在標準正式公告前，就提供DDR5的工程樣品給客戶參考，等於相關產品的研發工作已經超前布署，故最快在2021年下半，就有機會看到伺服器開始搭載DDR5記憶體。
舉例來說，美光(Micron)科技日前已發表技術應用支援計畫(Technology Enablement Program, TEP)，該計畫將提供技術資源、優先取得產品，以及和生態系統夥伴的接洽機會；並協助設計、開發和認證搭載最新DRAM技術DDR5的次世代運算平台。
今年1月美光宣布DDR5 RDIMM送樣後，便以此為基礎推出DDR5技術應用支援計畫，將促使業界朝向發揮次世代、以資料為中心等應用價值的目標向前邁進。益華電腦(Cadence)、瀾起科技(Montage)、Rambus、瑞薩電子(Renesas)和新思科技(Synopsys)，均為DDR5技術應用支援計畫成員。
DDR5改善DRAM的效能、容量和可靠性，協助現代資料中心為持續快速成長的處理器核心數，提供記憶體頻寬，也有助於滿足顧客對資料中心的可靠性、可用性和可支援性方面不斷上升的需求。與前代DDR4相比，DDR5將提供兩倍以上的有效頻寬，減輕每個核心頻寬的密集運算，在各種應用上實現高效能，並改善功耗管理。
通路合作夥伴在新技術的開發和採用方面也扮演著非常重要的角色。在DDR5技術應用支援計畫中，美光將與經銷商、附加價值銷售商和OEM/ODM等夥伴合作，由合作夥伴負責將搭載 DDR5 的創新產品推進市場。
符合資格的合作夥伴可藉由參與此計畫充分利用與美光的國際合作、品質和支援，更可獲得其他優勢，包含：
・特定DDR5元件和模組
・後續推出之DDR5產品
・協助產品研發和評估的規格表、電氣和熱導模型等，以及有關訊號完整性的諮詢和其他技術支援
・協助晶片和系統層級設計的生態系統夥伴支援
